《电子与封装》开始征稿啦！快来看看！疫情期间在家牟足了力气的你，写论文吧！论文吧！文吧！吧！欢迎综述、电路设计、封装、组装、测试、微电子制造、可靠性、产品、行业资讯......论文！

　　《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试及相关专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：
　　1. 反映国内外微电子元器件及IC封装、测试、设计技术的综述文章；
　　2. 微电子元器件和各类IC封装技术、测试技术、可靠性设计及相关科研成果；
　　3. 各类集成电路、微系统、MEMS、SiP、SoC等的相关技术和研究成果；
　　4. 各种半导体封装材料、管壳、基板、模具、引线框架和设备的研究、设计和生产技术；
　　5. 半导体器件和IC的设计技术；
　　6. 半导体器件和IC的制造工艺、产品与应用；
　　7. 各类半导体、微电子相关前沿技术；
　　8. 5G、人工智能、物联网芯片的设计、制造、封装测试等相关技术；
　　9. 半导体、集成电路及封装测试产业发展的政策和策略、市场信息及市场分析。

　　No.1 处理周期短
　　投稿后3个工作日内可收到初审结果，平均录用周期为3个月!
　　No.2 发表空间大
　　栏目涉及集成电路全产业链（设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场）!
　　No.3 影响力度强
　　作为中国半导体行业协会封装分会会刊，发行范围覆盖全国！
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　　我们将与有识之士一起，竭诚为电子信息产业发展服务，敬请各方人士积极投稿，携手将电子封装行业自己的刊物办好。
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